欧美日本vivo（世界除了美国、韩国、日本和中国，还有其他国家在生产手机吗）

本文目录

• 世界除了美国、韩国、日本和中国，还有其他国家在生产手机吗
• 中国现在的芯片制作离美国日本等国家还有差距吗
• 难道只有中美日韩四国有做手机
• 中国的通信技术与日本，欧美差距大吗
• 手机内部中国零部件被美国替代，荣耀究竟想干什么

世界除了美国、韩国、日本和中国，还有其他国家在生产手机吗

感谢您的阅读！

我相信很多人都很好奇，怎么我们发现，基本上只有美国、韩国、日本以及中国有手机呢？是不是其他国家就没有手机了呢？带着这个疑惑，我们一起来聊聊。

其实，你确实能够发现耳熟能详的手机品牌、一般是像苹果、三星、华为、索尼等等一些品牌，而我国的品牌实际上会更多。我们说说国际品牌：

朝鲜的手机。朝鲜的自己手机是阿里郎手机，这个手机是由朝鲜自己生产的，在2013年5月11日，朝鲜依靠自主研发开发出了国内首款Android手机阿里郎手机，代号为AS 1201 Arirang。这款手机使用的是是Android 4.1系统，支持3G网络，自然这种自我发展的手机确实是令人感觉到惊喜的存在。

俄罗斯的手机。我们前期知道的俄罗斯的手机是水墨屏的手机，我们叫它为YOTA手机，这款手机的外形很是酷炫，比如我们知道的是，YOTA3在配置上使用的是RAM在4GB以上，双面屏彩色屏幕扩大至5.5寸屏幕，这款手机虽然在我们看来不陌生，但是也绝对不那么的出名。

芬兰的手机诺基亚。这款手机我相信一定是不陌生的手机了，因为这款手机品牌在这些年发展是非常的迅速，但是没有赶上品牌的优势，诺基亚在发展中确实没有走出一条突破之路，曾经的品牌大能，最终落为小众品牌。

加拿大的黑莓手机。很多人认为黑莓手机是美国品牌，我们熟悉的黑莓手机是那种全键盘的手机，实际上黑莓手机并不是美国品牌，实际上它是加拿大的品牌，在发展中，也慢慢的没有发展到国际特大品牌优势。

中国现在的芯片制作离美国日本等国家还有差距吗

2018年的芯片危机以及美国对中兴和华为的找茬，我们认识到了芯片的巨大价值，以及我国在芯片制造领域与美国的巨大差距。芯片真的很难制造吗？这个问题回答起来真的一言难尽，相当之复杂。

芯片制造远没有我们想象的那么简单，一块指甲盖大小的芯片诞生需要经历几百道工序才能被生产出来。而这里的芯片我们通常特指CPU、GPU、SoC这样超大规模的集成电路。

21世纪是属于科技的时代，电脑被开发出来70余年，Intel不过40岁，但其中的更新与迭代之快，远远超出了其余行业发展速度。这些芯片成为现在手机、电脑必不可少的零部件，先不论X86、ARM架构上的优胜劣汰，光是制作上就凝聚着全人类的智慧。

而当今世界上最先进的工艺、生产技术、尖端机械全部都投入到了该制造产业中，因此其半导体制造产业汇聚知识密集型、资本密集型于一身的高端工业。

近年来，国产芯片取得了很大的成绩，但中国的芯片还是主要依靠进口，这是一个基本事实。2018年中国集成电路的产品国内自给率仅为12.7%。言归正传，为什么芯片这么难制造？

一、制造工艺复杂

有说法认为，集成电路是比航天还要高的高科技，计算机里的中央处理器及手机中的射频、基带和通信基站里的模数转换器等，都是由多个芯片组合在一起的更大的集成电路。

而集成电路是非常精密的仪器，其单位为纳米。一纳米为十万分之一毫米。这就对设计、制造工艺都有非常严格、高标准的要求。而一个芯片的制造就需要上千个工艺程序，制造流程的复杂对芯片制造产生了很大的阻拦。

二、制造成本太高

芯片的制造工艺非常复杂。一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。

晶元加工也包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。前后两道工艺等繁琐的程序，每一道工序都缺一不可，每一项都非常关键。

芯片生产时，一条生产线大约涉及50多个行业，其中许多工艺都在独立的工厂进行，而使用的设备也需要专门的设备厂制造；工艺的复杂也注定了制造成本的高昂，而成本让许多不太庞大的制造工厂望而却步，不敢去尝试，这也是芯片制造困难的一个重要原因。

三、芯片研发难度太高

在芯片制造行业，不可否认的事实是大多数科学技术都掌握在美日欧等国家的手中，目前，全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。而我国的芯片制造主要还是以“代工”为主。

芯片研发难度非常高，而且无法跨越式发展，这就形成了一步落后步步落后的现状。只有攻破每个技术难题才有可能做出最新的芯片，这是最难的。

国外先进企业的芯片工艺，都是从60纳米、45纳米逐步发展到10纳米、7纳米，如果要求国内企业从28纳米，一下子追赶到先进水平是很难的。目前与国外的差距大概有5年的时间。

四、芯片很难盈利

芯片领域除了高通，联发科，华为，苹果，三星，本来也有其他的玩家，但是芯片太难盈利了，只有做成细分领域最好的才能发展。而且芯片卖的越多才能摊平成本，否则就会持续亏损，这对于新玩家，是巨大的难度。

正如北京邮电大学教授张平所言，现在很多青年学生更愿意“瞄准市场的需求，做一些应用，开发一些短平快的产品，这样能够被市场认可，也可融到巨资。而做芯片是要有情怀的，是很艰苦的，需要长期的攻关。现在的学生因为环境所迫，愿意去更容易挣到钱的。

五、巨大的研发成本和投入

芯片的设计需要非常高的技术积累。芯片设计的试错成本和排错难度大，消耗的时间周期非常长，并非简单的资金投入就可以完成。试错周期长，意味着需要逻辑严谨细致的工作态度，排错难度大证明需要一套科学的实验方法，这就对国家的技术水平提出了超高的要求。

芯片的投入非常巨大，而且时间非常的长，高通成立几十年在2017年的研发投入还有近90亿美元，也就是600亿人民币，连续投入了几十年。

芯片领域做的比较好的国产品牌华为，在2017年整体研发成本也是有900亿，分到芯片上的投入也是百亿水平。

无论是国家支持，还是风投支持，都很难持续的投入巨资来发展。

因此即便是不谈芯片设计，光是芯片制造已经让非常多的企业头疼了，名副其实的汇聚知识密集型、资本密集型于一身的高端工业。

我们需要打破这种困局，就必须要得到更多的资金支持，培养更多的高精尖的技术人才，去研发芯片。这仍然是一个任重而道远的问题。

难道只有中美日韩四国有做手机

1，日本家电傲视全球，后来被我国，韩国打败了

2，美国汽车产业独霸天下，后来被德国，日本打败了

3，芬兰诺基亚笑傲江湖，后来被美国苹果，韩国三星打败了

4，德国盾构机，卖出天价，后来被我国的平价盾构机干趴下，

手机行业曾经是百家争鸣的，

欧洲多个国家，俄罗斯，印度，越南

都有手机品牌，后来竞争太激烈了

加上小米的崛起，高性价比，薄利多销的模式，直接把山寨机，中小手机公司干掉了。

其他国家也想做手机，实在是力不从心，无能为力。所以只能眼睁睁看着中美韩独霸手机行业了，日本基本上也退出了手机市场。

我国没有崛起以前，全球多个行业，多个产业，

都被欧美日垄断，他们为了利益，实现了动态平衡，

其竞争程度并不激烈。

后来，我国崛起了，先是国内企业之间互相厮杀，

最终只有那些企业经营非常高效的公司，得以存活，

赢得中国市场后，这些企业，出海再战的时候，

往往所向披靡，直接把欧美日的企业打残了。

比如电商，我国淘宝起来后，美国eBay，想凭借资金优势干掉淘宝，

后来eBay失败，退出中国市场，

阿里高兴没几日，京东出来挑战，好不容易市场稳定几年，

拼多多崛起，现在又出来快手电商，抖音电商，

而美国亚马逊在我国水土不服，没多家也退出中国市场了

我国电商原本可以直捣黄龙，到美国去再战，但无**国政府会保护亚马逊，

即使市场上打赢了，也会被美国的一纸文件打败。

手机行业也是这样，我国的华为，已经妥妥的世界第一时，

再次被美国一纸芯片禁令压制，华为只能退回中国，养精蓄锐，意图再起。

现在汽车行业，比手机行业竞争更激烈，还好比亚迪掌握了核心科技，

按照目前的局面，美国单靠特斯拉，难成大器，

连马斯克自己都承认，我国在电动汽车，太阳能光伏，风电等领域，已经领先美国

中国的通信技术与日本，欧美差距大吗

中国企业有些有一定差距，而有些处于世界一流位置。具体从终端、芯片、电信设备研发、运营商解决方案、协议制定、专利等方面来分析

• 终端：

目前苹果（美国）和三星（韩国）在这方面应该属于第一梯队的位置，而且就利润来说也是远远的领先于后面的厂家，但是华为、中兴这样的厂家在部分市场依托其电信设备的强势，也可以取得不错的市场份额。就本土市场来看，华为、中兴，包括小米这样的厂家其实也占据了不小的比重，可以说在终端方面，中国企业其实没有落后太多，我觉得现在重点就是怎么摆脱“国产不行”、“国产意味着低端”这些个在部分消费者中已经形成的印象。而日本，真正具备全球竞争力的估计现在也就索尼一家，而索尼移动的销量和利润，还有进步的空间。

• 芯片：

在终端芯片部分，高通（美国）无疑是目前市场上的领导者，从基带芯片到射频芯片到AP到GPU再到各种多媒体芯片、电源管理芯片和WIFI/蓝牙模块等等，高通可以提供大而全的解决方案，不夸张的说，高通的芯片几乎就可以实现一部完整的手机，而高通目前除了中高端市场，还在不断向低端市场渗透。其他的厂家，包括美满（美国）、联发科（中国台湾）、展讯（中国）、华为海思（中国）、intel（美国，手机芯片业务主要来自原英飞凌，曾经的苹果供应商）、博通（美国，优势在于WIFI/蓝牙/GPS模块领域）、三星（韩国，主要是AP和RAM以及闪存）、英伟达（美国，主要是AP，目前也开始做BP）等等，可以说终端芯片这方面，是美国人一直以来的优势领域，短时间内还是难以被超越，至于日本企业貌似在这方面不是太擅长，不过听说京瓷、富士通之类的企业也为intel这样的公司提供x86芯片提供生产支持和服务。

代工厂方面，主要还是中国台湾的厂商为主力，包括台积电、台联电等等，毕竟晶圆厂这种东西投资高，效益回收长，只有像intel、三星这种少数芯片厂家拥有自己的晶圆厂。

电信设备芯片方面，主要涉及DSP、FPGA等等这些，这方面我不是太了解，我主要知道的就是xilinx（美国）、TI（美国，原先的AP也做得风生水起，但是由于缺乏BP产品，最后停止了手机AP业务）、飞思卡尔（美国，原摩托罗拉半导体事业部）等等这些公司有在为电信设备商，包括华为、爱立信等等厂家提供芯片方面的支持。这里也没怎么看到日本的企业在这里有什么成就。

• 电信设备研发和运营商解决方案：

目前蜂窝网络市场主要就是“阿诺爱中华”这五家：

阿尔卡特-朗讯（法国/美国）：其在中国的合资子公司是上海贝尔，在固网宽带领域有其独特的优势，中国电信、中国联通都是其重要的客户。

诺基亚通信（芬兰）：原诺基亚西门子通信，现为诺基亚网络设备部门，优势领域在于GSM/WCDMA/TD-SCDMA/LTE，在TD-SCDMA/LTE TDD方面都投入不少，但是不知怎么的，移动不是太待见，份额给得都不多。

爱立信（瑞典）：目前无线接入网市场的老大，但是在CDMA和固网宽带市场上不是太如意，目前在中国的主要客户就是中国移动和中国联通，优势领域在于GSM/WCDMA/LTE。对于TD-SCDMA、LTE TDD反而不是太重视，不过依托其2G时代的优势，是中国移动最大的2G供应商，因此在移动的LTE TDD招标中也能获得一定份额。

中兴（中国）：产品大而全，在CDMA领域比较强势，是中国电信最大的无线接入网供应商。

华为（中国）：大而全的产品线，中国联通无线接入网/中国电信固网领域最大的供应商，其在基站传输设备方面也是三大运营商最大的供应商，产品涉及终端、基站、RNC/BSC、传输、核心网、光通信等等，可以说是目前这五家里产品线最全，而且每个领域都做得不错的设备商~

原先日本的设备商，包括NEC、富士通等公司也有在搞电信设备，但是目前在电信设备市场基本没落了，本地只有在部分微波传输设备中可以看到NEC等日本厂家的影子。

注：这里的CDMA特指CDMA2000网络，包括1x和EVDO。

• 协议制定：

目前通信方面的协议标准化主要是3GPP组织和IEEE组织。3GPP组织以蜂窝网络协议见长，GSM/WCDMA/TD-SCDMA/LTE这些都出自3GPP组织（注：其中GSM早期版本和GPRS由3GPP组织成员之一的ETSI组织制定，随后的EDGE协议随ETSI转入3GPP组织制定），IEEE组织主要致力于计算机网络通信方面的协议制定，包括大家熟知的802.3、802.11x系列（也就是WIFI），而后IEEE也开始往蜂窝网络方向渗透，包括推出802.16x系列协议，都是对3GPP组织的一种挑战，但是就蜂窝网络市场来看，3GPP组织还是占据绝对主导地位。

这两个组织里的成员都很杂，比如3GPP组织，里面的公司成员就有数百家，上面说的五大设备商都在其中，协议的制定都是经过了各种技术PK和口水仗最后弄出来的，因此不会只有一家之言的情况发生，大家都是为了自己公司/组织的利益进行了长时间的博弈。这其中，来自欧洲的厂商应该是占据比较主导的位置，在GSM/WCDMA/LTE FDD的协议制定中，应该主要还是欧洲成分比较多，日本厂商在WCDMA协议制定中也是重要的一环，可以说WCDMA可以认为是欧洲和日本几种技术的混合，参与其中的日本厂商包括NEC、富士通、东芝等等。在TD-SCDMA/LTE协议中，开始出现大量中国公司的身影，主要就是华为和中兴公司为主力的CCSA组织。

楼主提到的WLAN，其中的802.11x系列技术就是出自IEEE组织的标准化，对于IEEE了解不是太多，但是我想主要应该是美国公司占据主导权，这方面日本公司似乎没听到太多的话语。

• 专利：

这方面了解不是太多，因为专利是一个非常复杂的东西，核心专利是专利，一些可有可无的专利也是专利。所以只能说点自己接触到的资料：就目前看来，蜂窝网络方面，诺基亚、爱立信、高通这些老牌专利大户把2G、3G时代的优势延续到了4G，来自中国厂商的华为和中兴在3G时代开始发力，目前在LTE领域也颇有建树，日本厂商其实也占据着一定份额，NEC、富士通等等日本厂家一直也没有放弃对于通信领域的研究，韩国的三星和LG异军突起，持有的专利数也在不断上升。

或者这么说，技术发展到今天，实际上在专利这方面各方已经趋于平衡，但是不可否认的是，老牌的专利大户，包括爱立信、诺基亚、高通这些，依然是占据了大部分的份额。后来赶上的华为、中兴等中国公司实力不容小觑。

以上都是个人所能得到的一些资料以及个人看法所写，因此难免有疏漏和错误的地方，欢迎指正且将就着看吧~

手机内部中国零部件被美国替代，荣耀究竟想干什么

荣耀曾经是华为旗下的一个品牌，所使用的很多零部件都是由华为自己研发，而且采购的零部件很多都是国产。

比如核心组件、处理器、5G芯片都是由华为海思部门提供的，电源和屏幕也是国产的技术。

但是自从荣耀从华为脱离出来，完全成为一家独立于华为的公司之后，荣耀的零部件结构发生了很大的变化，国产化比例下降，而美国零部件占比有了明显的上升。

近日，就有一家有日本机构拆解了荣耀X30手机并对里面的零部件品牌来源进行统计。

经过统计后发现，美国公司制造的零部件占比由原来在华为品牌下的9.6%提升到了38.5%，增长了29个百分点，而国产零部件占比则由最高峰时期的达37.5%下降到10.2%，一些核心零部件，比如处理器、基带、5G芯片都是由美国的高通提供的。

看到这个变化之后，很多网友都纷纷表示对荣耀失望，甚至有些网友认为荣耀不应该采购美国一些零部件。

对这个问题我觉得大家不要站在道德或者其他层面去要求一个企业，对一个企业来说，他首先要生存下去才能谈发展，最后才能谈为国家做贡献。

如果一个企业连自己都生存不下去，连自己员工的工资都发不出，哪还有心思去搞研发，带动相关产业的发展呢？

大家都知道，荣耀之所以从华为独立出来，当时就是为了摆脱华为的因素，成为一家完全独立的公司，这样才不会受到一些限制。

华为忍痛把荣耀割出去，其实也是非常悲壮的一个举措。

而且荣耀从华为脱离出来那天开始，其实就决定了它不可能采用太多的国产零部件。

一方面，手机核心零部件能够跟美国抗衡的华为被限制。

目前我国手机核心零部件，比如处理器，真正能够跟美国一些企业抗衡的只有华为的海思，目前只有华为海思生产出来的芯片能够达到国际顶尖水平，国内的其他企业目前暂时达不到。

也正因为华为技术非常牛，对美国的一些产业构成了一定的挑战，所以美国才会找各种方法去限制华为，让他们的5G技术无法在市场上施展拳脚。

在被限制之后，不仅荣耀不能使用华为的芯片等一些核心零部件，甚至连华为自己都用不了，因为目前包括台积电在内的芯片代工厂已经不能代工华为的芯片，所以华为光有高水平的芯片设计能力，但却不能把这种设计能力转化为产能，这是很悲壮的一件事。

另一方面、荣耀想要维持竞争力，就得购买一些先进的零部件。

而对于荣耀来说，想要维持手机的性能，能够跟国际一些一线品牌相互抗衡，那只能采用最新的技术，比如7纳米芯片。

但是目前国内真正能够设计出7纳米手机芯片的只有华为，如果荣耀随便使用华为的设备，随时也有可能成为美国限制的对象。

在这种背景之下，荣耀只能硬着头皮去使用高通的一些零部件，这实属无奈之举。

所以大家不要过多去指责荣耀使用大量的美国零部件，这只不过企业是为了生存而做出的选择而已。

而且不只是荣耀，实际上目前国内很多手机电脑品牌都使用大量的美国零部件，包括小米、OPPO 、vivo或多或少都会有一部分美国零部件。

可能荣耀是从华为脱离出来的，身上或多或少都会有一些华为的因素，所以大家对荣耀抱有很大的期望，希望他能够像华为一样不断的推动中国科技的发展，推动核心技术的独立自主。

对于大家的这种期盼，我们可以理解，但我认为中国科技的进步不能完全靠某一家企业来承担，而是整个社会的共同责任。

我觉得相比企业来说，我国那些科研院所高校更应该值得去反思。

目前我国很多企业的科研都是由自己出钱，都是从自己经营利润当中拿一部分钱去搞研发，并没有拿国家的钱。

相反，现在有很多高校科研院所每年获得大量的科研经费，但这些经费很多都被用在一些反复的研究或者用来写一些无用的论文上面，所以真正创造出科技成果的研究并不多，很多资金都打水漂了，这才是真正值得大家去反思的。